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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
IEC 60884條款30.1高溫下壓力測試裝置(Figure 41)
IEC 60884條款30.1高溫下壓力測試裝置(Figure 41)
詳情介紹:
IEC 60884條款30.1高溫下壓力測試裝置(Figure 41)
30.1 高溫壓力試驗
用圖41所示的裝置對試樣進行試驗,該裝置裝有一供圓插銷試驗用的邊緣寬0.7MM的矩形片(見圖41a),或供其他插銷試驗用的直徑為6MM,寬為0.7MM的圓形片(見圖41B)。
將試樣放置在如圖41所示的位置。
通過該葉片(矩形片或圓形片)施加的力為2.5N。
將該裝置,連同裝在正常位置上的試樣一起,放在溫度為(200±5)℃的加熱箱中2H。
然后,將試樣從裝置上卸下,在10s內(nèi)將試樣侵入冷水中冷卻。
測量處于壓痕點位置的絕緣材料厚度、與試驗之前原來的數(shù)據(jù)相比,減少值不應(yīng)超過50%。
注:2.5N和(200±5)℃均為暫定值。