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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
IEC 60884條款30.1高溫下壓力測試裝置（Figure 41）
IEC 60884條款30.1高溫下壓力測試裝置（Figure 41）
詳情介紹：
IEC 60884條款30.1高溫下壓力測試裝置（Figure 41）
30.1 高溫壓力試驗
用圖41所示的裝置對試樣進行試驗，該裝置裝有一供圓插銷試驗用的邊緣寬0.7MM的矩形片（見圖41a），或供其他插銷試驗用的直徑為6MM，寬為0.7MM的圓形片（見圖41B）。
將試樣放置在如圖41所示的位置。
通過該葉片（矩形片或圓形片）施加的力為2.5N。
將該裝置，連同裝在正常位置上的試樣一起，放在溫度為（200±5）℃的加熱箱中2H。
然后，將試樣從裝置上卸下，在10s內(nèi)將試樣侵入冷水中冷卻。
測量處于壓痕點位置的絕緣材料厚度、與試驗之前原來的數(shù)據(jù)相比，減少值不應(yīng)超過50%。
注：2.5N和（200±5）℃均為暫定值。
